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值得信赖的材料供应商

热博汇|导热垫片与导电泡棉制造商

为机器人与低空装备、AI 算力与光模块、通信基站、储能与超充、医疗设备提供导热界面材料与屏蔽材料,支持选型、仿真与打样。

自建材料实验室,提供散热仿真评估 捏合、压延、切片、模切,工序自主可控 按工况匹配规格,支持背胶模切与样品定制
提交工况,获取选型建议 先看选型问答

公司简介

福州热博汇新材料有限公司

福州热博汇新材料有限公司成立于 2020 年,位于福建省福州市闽侯县南屿镇,从事热管理材料与电磁屏蔽材料的研发、生产与销售。主营产品为导热垫片与导电泡棉屏蔽材料,并配套供应导电布、导电铜箔胶带、导电铝箔胶带、导热硅脂、导热凝胶与导热双面胶等延伸产品。产品应用于 AI 算力、新能源与储能、通信、工业电源、工控与消费电子等领域。公司具备捏合、压延、切片、模切工艺与后道精密加工能力,自建材料实验室,可提供散热仿真评估、材料选型与样品定制。

资质:高新技术企业(GR202335000499)・科技型中小企业・创新型中小企业・ISO 9001・ISO 14001・纳税信用 A 级查看证书 →

主营产品

导热垫片 · 导电泡棉

导热垫片(导热硅胶垫片 / 导热硅胶片)

填充发热面与散热面间隙,降低界面热阻

  • 导热系数区间可选,按热功耗与间隙匹配规格
  • 厚度、硬度可按装配压力与间隙公差定制
  • 支持背胶、覆膜与精密模切,便于自动化贴合
人形机器人无人机 / eVTOLAI 算力服务器光模块通信基站储能 PCS超充桩医疗设备工业电源消费电子

查看导热垫片详情 →

导电泡棉屏蔽材料

填充结构缝隙,兼顾电磁屏蔽与接地导通

  • 屏蔽效能与压缩回弹可按结构缝隙选型
  • 芯材与包覆层可组合,适配导电与阻燃要求
  • 支持模切成条、成框与异形件,配合装配节拍
通信设备机箱工控机柜车载中控医疗与精密设备消费电子

查看导电泡棉详情 →

延伸产品(配套材料)

与导热垫片、导电泡棉配套供应的材料,具体规格与供应情况以商务确认为准

导电布

聚酯纤维基材真空电镀镍、铜,形成三维导电网络,柔性可包覆。

导电铜箔胶带

铜箔涂布导电胶,用于屏蔽搭接与接地导通。

导电铝箔胶带

铝箔涂布导电胶,轻质屏蔽与缝隙封闭。

导热硅脂

膏状界面材料,用于薄层涂覆的低热阻散热界面。

导热凝胶

可点胶的界面材料,适配自动化产线与低应力填充。

导热双面胶

双面带胶的导热粘接材料,免螺丝压合固定。

查看完整产品范围 →

合作流程

从工况到样品的四步

1. 需求沟通说明热功耗、间隙、温度上限与装配方式
2. 选型匹配 / 散热仿真结合材料数据与结构条件给出规格建议
3. 样品打样按确认规格制作样品,供装机验证与测试
4. 批量交付确认规格与检测项目后转入生产与交付

常见问题

查看完整 20 条选型问答 →

Q:热博汇是做什么的?

福州热博汇新材料有限公司从事热管理材料与电磁屏蔽材料的研发、生产与销售,主营产品为导热垫片与导电泡棉屏蔽材料,应用于 AI 算力、新能源与储能、通信基站、工业电源、高端工控与消费电子等领域,同时提供散热仿真评估、材料选型与样品定制。

Q:导热垫片怎么选型?

先看发热部件的热功耗与允许温升,再实测装配间隙与公差,据此确定导热系数、厚度与硬度。薄壁结构或脆弱元件宜选较软规格;有自动化贴合需求时,可加背胶并做精密模切。参数以实际检测报告为准。

Q:导电泡棉和普通泡棉有什么区别?

导电泡棉以泡棉为芯材、外覆导电层,压缩后可在金属结构间建立低阻抗通路,兼具缝隙填充、电磁屏蔽与接地导通作用;普通泡棉只做缓冲与密封,不具备导电与屏蔽功能,参数以实际检测报告为准。

Q:样品怎么申请?

提供应用行业、部件名称、热功耗或干扰频段、装配间隙、工作温度范围与结构尺寸,热博汇团队会给出规格建议并安排样品。样品数量、规格与费用以商务确认为准。

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