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热博汇聚焦导热垫片与导电泡棉屏蔽材料的研发制造，配备硅胶捏合至模切一体化产线，按结构与工况匹配规格。
导热垫片（导热硅胶垫片 / 导热硅胶片）
以有机硅为基材、添加氧化铝、氮化铝、氮化硼等高导热填料，并可选用金刚石、石墨烯、纳米碳管等填料体系制成，用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙，降低界面热阻。常规供货型号覆盖导热系数 1.0—8.0 W/(m·K)，采用高导热填料体系的定制档位可做到 10—15 W/(m·K)。
表 A 导热垫片型号矩阵
| 型号 | 导热系数 W/(m·K) | 比重 g/cm³ | 典型适用场景 |
|---|
| Dr.H-10 | 1.0 | 2.00 | 消费电子常规填充 |
| Dr.H-15 | 1.6 | 2.15 | 电源模块与 LED 驱动 |
| Dr.H-20 | 2.0 | 2.30 | 工控板卡通用散热 |
| Dr.H-30 | 3.0 | 2.90 | 通信基站功率单元 |
| Dr.H-40 | 4.0 | 3.05 | 储能 PCS 与车载电控模块（车规认证由整机厂负责） |
| Dr.H-50 | 5.0 | 3.20 | AI 算力服务器芯片 |
| Dr.H-80 | 8.0 | 3.35 | 小面积高热流密度热源 |
表中为常规供货型号；10—15 W/(m·K) 为定制档位，牌号与参数以商务确认和实际检测报告为准。
表 B 导热垫片垫片种类
| 种类 | 基体与填料 | 特点 | 典型用途 | 供货方式 |
|---|
| 常规导热硅胶垫片 | 有机硅 + 氧化铝 / 氮化铝 / 氮化硼 | 通用界面填充，硬度与厚度可选范围宽 | 电源模块、工控板卡、通信设备 | 常规供货 |
| 高导热垫片 | 有机硅 + 金刚石 / 石墨烯 / 纳米碳管等高导热填料 | 导热系数可做到 10—15 W/(m·K) | 小面积高热流密度芯片、AI 算力模组 | 定制档位 |
| 相变化垫片 | 有机硅 / 石蜡基相变体系 + 导热填料 | 达到相变温度后软化并浸润界面，降低接触热阻 | 间隙稳定、要求低界面热阻的场合 | 定制档位 |
| 石墨烯垫片 | 石墨烯膜 / 石墨烯复合层 | 横向导热与均热能力强，可把局部热点摊开 | 高功率密度芯片均热、薄型设备 | 定制档位 |
| 陶瓷散热片 | 氧化铝 / 氮化铝等陶瓷基材 | 导热的同时具备电气绝缘与耐压能力 | 需要绝缘隔离的功率器件与模块 | 定制档位 |
| 导热吸波垫片 | 导热填料 + 吸波填料复合 | 导热同时吸收特定频段电磁波，兼顾散热与 EMI | 既有散热需求又存在电磁干扰的腔体 | 定制档位 |
表 C 导热垫片共性规格
| 测试项目 | 数值 | 单位 | 测试标准 |
|---|
| 基材 | 有机硅 + 导热填料（氧化铝 / 氮化铝 / 氮化硼 / 金刚石 / 石墨烯 / 纳米碳管） | — | — |
| 材料组成 | 聚硅氧烷 ≥70%，导热填料 65%—75%，部分含玻纤增强 | — | — |
| 颜色 | 灰 / 白 / 粉 / 蓝，可定制或标准化色 | — | 按客户标准 |
| 硬度 | 10—50 ±5 | Shore C | ASTM D2240 |
| 耐电压 | >4.5 | kV/mm | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | 10¹⁴ | Ω·cm | ASTM D257 |
| 阻燃等级 | V0 | — | UL94—2018 |
| 使用温度 | -40—200 | ℃ | — |
| 环保测试 | RoHS 2.0 卤素 Pass | — | — |
| 背胶 | 可选 | — | — |
| 纤维强化 | 可选 | — | — |
| 厚度 | 0.3—40.0（可调范围，常规供货以商务确认为准） | mm | — |
参数以实际检测报告为准；具体牌号与规格以商务确认为准。
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导电泡棉屏蔽材料
由高分子发泡基材与导电涂层结合而成，兼具弹性与导电性。全方位导电泡棉以聚氨酯泡棉为芯材、导电布为包覆层经电镀工艺复合，导电布以聚酯纤维为基材真空电镀镍、铜形成三维导电网络。用于结构缝隙的电磁屏蔽与接地导通，可模切成条、成框或异形件。
表 D 导电泡棉整件性能
| 测试项目 | 数值 | 单位 | 测试标准 |
|---|
| 屏蔽效能 | ≥60—80 | dB | 10 MHz—3 GHz |
| 表面电阻 | ≤0.05 | Ω/in² | 25.4 mm×100 mm |
| 20% 压缩时电阻 | 0.05 | Ω | — |
| 压缩量 | 20—70 | % | 按结构缝隙设计 |
| 阻燃等级 | V0 | — | UL94—2018 |
表 E 导电泡棉规格（按结构层分组）
表 E-1 导电胶层
| 测试项目 | 数值 | 单位 | 测试标准 |
|---|
| 胶层厚度 | 0.05±0.005 | mm | — |
| 胶系 | 压克力胶 | — | — |
| 初期力 | 3#↑ | — | — |
| 粘着力 | 1.8 | kg/25mm | — |
| 耐温 | -10—90 | ℃ | — |
| 电阻（垂直 / 水平） | 0.05 / 0.05 | Ω | — |
表 E-2 PU 泡棉芯材
| 测试项目 | 数值 | 单位 | 测试标准 |
|---|
| 密度 | 45±5 | kg/m³ | JIS K7222 |
| 硬度 | 85±5 | Asker F | — |
| 延伸度 | ≥80 | % | JIS K6400-5 |
| 撕裂强度 | ≥0.4 | kg/cm | JIS K6400-5 |
| 抗张强度 | ≥1.0 | kg/cm | JIS K6400-5 |
| 防火效果 | A—0 mm/min | — | GB8410 |
| 耐温效果 | 90±5 | ℃ | GB8410 |
表 E-3 导电布包覆层
| 测试项目 | 数值 | 单位 | 测试标准 |
|---|
| 基材 | Ni+Cu+Polyester | — | — |
| 目数 | 230T±10 | — | — |
| 基材厚度 | 0.08±0.01 | mm | — |
参数以实际检测报告为准；具体牌号与规格以商务确认为准。屏蔽效能与压缩状态、安装结构及测试方法相关，建议整机验证。
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延伸产品（配套材料）
以下是围绕热博汇主推产品形成的配套材料，可与导热垫片、导电泡棉组合使用。具体规格与供应情况以商务确认为准。
表 F 延伸产品规格
| 产品名称 | 形态 | 主要特点 | 配套用途 |
|---|
| 导电布 | 卷材 / 片材 / 模切件 | 聚酯纤维电镀金属的导电织物，柔软可包覆 | 与导电泡棉组合做包覆、接地与屏蔽补强 |
| 导电铜箔胶带 | 卷材 / 模切件 | 铜箔配导电胶，兼顾屏蔽与接地 | 缝隙搭接、接地连接与局部屏蔽补强 |
| 导电铝箔胶带 | 卷材 / 模切件 | 铝箔配导电胶，轻量与屏蔽兼具 | 对重量敏感的壳体屏蔽与接地 |
| 导热硅脂 | 膏状（针筒 / 罐装） | 膏状导热界面，小间隙热阻低 | 极小间隙界面的导热补充 |
| 导热凝胶 | 膏状（可点胶） | 可点胶导热界面，适配自动化产线 | 需要自动点胶与返修的界面 |
| 导热双面胶 | 片状 / 模切件 | 双面带胶导热片，便于免压接粘贴 | 需要免压接固定的导热界面 |
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把工况与结构说清楚，报价才有参考性。请填写下方信息，我们会在工作日内与您确认可行规格、样品安排与交期评估；您提供的技术信息仅用于选型沟通，不会对外披露。
1. 应用行业如通信设备、汽车电子、医疗设备、电源、工控、消费电子等
2. 部件名称如电源模块、电控单元、屏蔽罩、散热片界面
3. 热功耗（W）请区分持续功耗与峰值功耗
4. 装配间隙与公差（mm）建议填写实测最大值 / 最小值
5. 工作温度范围（℃）如是否长期处于高温或经历冷热循环
6. 结构材质与锁附方式如金属外壳螺丝锁附、塑料卡扣、薄壁盖板
7. 目标型号或参数方向如对导热系数、厚度、硬度或屏蔽效能的初步要求
8. 年用量片/年 或 平方米/年，便于评估排产与报价
9. 目标交期与交付形态片材 / 卷材 / 模切件；是否需背胶、覆膜、阻燃或绝缘规格
申请样品
建议先小批量验证再定型。提交工况与结构信息后，我们会据此推荐匹配的规格区间供测试参考；样品数量、规格与费用以商务确认为准。检测数据以实际检测报告为准，样品测试结果受装配压力、界面状态与测试方法影响，仅供参考。
